2013年5月29日水曜日

HTC、次期フラグシップに「リキッドメタル合金」採用を検討か─Digitimes

HTCは2013年下半期に投入予定のスマートフォンに「リキッドメタル合金」の採用を検討しているとDigitimesがが27日(現地時間)報じました。

情報元によると、HTCは下半期に投入予定のスマートフォンにリキッドメタル合金筐体を採用するため、日本からR&D(研究開発チーム)を募集したり台湾のシャーシメーカー「Jabon International」と提携し、開発に向けた準備を進めていると伝えられています。ただHTC Oneのアルミボディにはまだ根強い需要があるため、リキッドメタル合金を採用したスマホが近日中に登場する事は無いともDigitimesは報じています。

リキッドメタル合金は一般的な合金とは異なり規則性に欠いた原子配列を持つアモルファス合金の一種で、軽量で高強度・高硬度・加工性に優れた新素材として注目されています。Appleが「iPhone 6」以降の筐体に「リキッドメタル」を採用するとも噂されています。

情報元:Digitimes 経由:BGR